台灣恩智浦半導體暑期實習生計畫(4/20止)

台灣恩智浦半導體長期推動暑期實習生計畫,20年來累計超過400名學子參與,致力於推動多元產學合作方案,建構企業實習、學用合一、職場接軌的完整規劃,增進本地學生競爭力,為提升台灣科技產業盡份心力。今年預計招募10名暑期實習生,歡迎理工或商管系所的在學生來申請,並將依所學專長分派實習專案。

實習領域:
半導體封裝製程/ 測試技術工程
生產流程改善/ 產品品質改善
運籌管理/ 財務管理/ 人力資源管理

實習地點:高雄(楠梓加工區經四路7號)

實習期間:
2017 年 7 月 3 日 至 2017 年 8 月 31 日(共9周)
每位實習生依所學專長分派專案,並由專人輔導
實習期間由公司給付薪資並提供勞保及團體保險
實習期末發表後,將獲頒恩智浦半導體實習證明
參與實習者應遵守公司規定,並自理住宿及交通

申請資格:
大三以上(含研究所)之理工與商管相關科系在學生
具教授推薦函及碩士生優先晉用

申請方式:
請備妥下列資料,於4月20日前寄至恩智浦人資部伍小姐 helen.wu@nxp.com ,信件標題請註明申請NXP暑期實習
中英文履歷表/自傳
學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本
若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上